11月29—30日，由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会材料分会和北京理工大学承办的中国机械工程学会电装技术创新大赛在北京举行。本次大赛以“绿色、智能、创新”为主题，旨在培养青年学子们的创新精神和实践能力，为我国未来集成电路产业的发展提供创新创业生力军。共有来自全国近40所高校的千余名学生报名参赛，经过前期区域赛的层层比拼，最终有182名选手脱颖而出，晋级全国总决赛。
开幕式现场
开幕式上，北京理工大学党委副书记杨帆介绍了学校在电装技术创新领域的教学和科研成果，对本次参赛学生给予了美好的祝愿。
中国机械工程学会材料分会总干事胡军阐述了大赛在推动教育产业发展的重要作用，对国家在技术创新和人才培养方面的政策进行了简要介绍。
电装技术创新大赛赛项执委会主任、北京工业大学电子封装方向责任教授、北京信息科技大学校长郭福介绍了大赛的起源、发展历程及意义，强调了大赛在电子封装技术创新、行业提升方面的积极作用。
诚联恺达科技有限公司副总经理黄飞分享了企业在电装技术领域的成果和发展，鼓励学生在比赛中展现出创新思维。
此次大赛分为个人赛和团体赛。个人赛项目是在一小时内，完成一个智能循轨小车的组装。团体创新赛分为选题的公开答辩与知识抢答。
2024年全国电子封装技术专业实验教学研讨会同期举行，大会就电子封装专业的教学和大赛发展进行了报告与探讨。
选手对智能循轨小车进行装焊
闭幕式上，北京理工大学材料学院党委书记程兴旺对大赛予以了高度肯定。中国机械工程学会材料分会副总干事陆静娟也表示，大赛的成功举办不仅可以推动产学研的深度融合，更为电装技术产业的转型升级提供了技术和人才储备。随后，与会领导向获奖选手颁发了证书和奖牌。
与会领导为个人技能赛颁奖
与会领导为团体创新赛颁奖
（文中图片均由主办方提供）
